COB勢不可擋，海隆興光電推出顯指95的倒裝

發(fā)布時間：

2023-08-03 09:25

近年來，隨著人們對傳統照明需求的不斷升級，照明行業(yè)正朝著智能化、定制化和健康方向發(fā)展。智能照明已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。作為智能照明的創(chuàng)新技術解決方案，COB封裝產品因其高密度、高防護、高適應性、高畫質、長壽命和使用成本低等優(yōu)勢，備受市場歡迎，并在高速發(fā)展的智能照明市場中得到了廣泛應用。海隆興光電為了迎合市場的變化推出的高光密度倒裝COB采用藍光芯片組合鏡面鋁基板。當前，市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種是倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種采用藍光芯片組合鏡面鋁基板或陶瓷基板前者工藝極其簡化，生產效率高。但顏色的一致性較差；
相對而言，第二種工藝更加成熟穩(wěn)定，并且易于實施。

海隆興光電推出的高光密度倒裝COB采用的是第二種工藝，并且引進了先進的熒光粉沉積工藝，可以有效地提升集中度和降低膠面溫度。同時結合超高導熱材料，提升了產品的可靠性。日前，據海隆興光電相關技術負責人介紹，公司推出高光密度倒裝COB系列產品已進入量產階段，分別是氮化鋁的1919、1313。功率能夠涵蓋15~80w，顯色指數大于80、最高可大于95。

對于推出的新產品，為了保證其批量產品的可靠性和穩(wěn)定性，海隆興光電在驗證產品信耐性方面上毫不含糊，從來都是以數據說話。此款高光密度倒裝COB在通電實驗2000小時后，壽命維持率超過98%。海隆興光電實驗室擁有LM-80老化設備，是通過CNAS認可并獲得美國環(huán)保署（EPA）授權的“能源之星實驗室”。

海隆興光電認為，在未來的技術領域，COB將擁有獨特的市場機會。突破技術瓶頸的核心問題之一是基板和相關封裝材料，另一個問題是更具性價比優(yōu)勢的封裝結構設計。因此，在海隆興光電的COB封裝產品技術開發(fā)中，我們一直專注于新材料和新工藝。這種專注使得我們的COB器件在性能、可靠性和光電參數等方面表現出色。海隆興光電公司的COBLED產品功率分別為6W、10W和24W，在通過第三方進行了LM-8070,000小時測試后，獲得了測試報告，并且擁有全面的專利保護。